Litavimo perpylimo procesas apima komponentų pritvirtinimą prie metalinių trinkelių ant grandinės plokštės su litavimo pasta, o tada visas įrenginys kaitinamas. Kai komponentai ir plokštės yra vienodai šildomi, laikinosios jungtys gali tapti nuolatinėmis litavimo jungtimis. Litavimas iš naujo gali būti naudojamas naudojant tradicinę per skylę technologiją, nors tai yra pagrindinis paviršinio montavimo įrenginių (SMD) prijungimo būdas. Litavimo pakartotinio srauto tikslas – pašildyti plokštę ir komponentus vienodu lygiu, kad lydmetalio pasta ištirptų nepažeidžiant jokios elektronikos. Litavimo perpylimas paprastai apima keturis skirtingus etapus, kurių kiekvienas apima skirtingą šilumos lygį.
Tradicinis litavimas paprastai apima angų technologiją, kai komponentų laidai praleidžiami per grandinę, o tada kaitinamas atskirai, kai naudojamas litavimas. Šio tipo litavimas gali atimti daug laiko, o per didelis karščio panaudojimas atskiram komponentui gali būti žalingas. Taip pat sunku arba neįmanoma naudoti tradicinius metodus naudojant paviršiaus montavimo technologiją (SMT), kai kiekvienas komponentas yra ant plokštės.
Lydmetalio pasta yra junginys, susidedantis iš srauto ir miltelių pavidalo lydmetalio. Litavimo srautas gali ne tik veikti kaip oksidatorius, bet ir padėti surišti SMD vietoje, kol bus šildomas. Pasta kartais tepama taikant tradicinius dozavimo būdus, nors dažnai ji įspaudžiama ant lentos naudojant trafaretą, kad būtų užtikrinta tinkama vieta. Dėl pradinio litavimo pastos užtepimo problemos vėliau gali sukelti įrenginio gedimus.
Užtepus litavimo pasta ir komponentus ant plokštės, ji paprastai dedama į pakartotinio srauto krosnį ir tada veikiama keturių skirtingų temperatūros profilių. Litavimo perpylimo procesas paprastai prasideda pradiniu pašildymu, kai temperatūra kiekvieną sekundę pakyla nuo 1.0 iki 3.0 laipsnių Celsijaus (apie 1.8–5.4 laipsnio pagal Farenheitą). Šis išankstinis pašildymas paprastai yra ilgiausias iš keturių etapų ir gali padėti išgaruoti sraute esančioms lakiosioms medžiagoms, nepažeidžiant komponentų terminio šoko metu. Antrasis terminis etapas paprastai trunka nuo vienos iki dviejų minučių ir gali leisti srautui pašalinti bet kokią oksidaciją iš plokštės ar komponentų.
Lydmetalio pakartotinis srautas paprastai vyksta trečioje šildymo ir vėsinimo proceso dalyje. Šis laikotarpis gali būti žinomas kaip laikas virš likvidumo (TAL), nes lydmetalis išsilydo pasiekus maksimalią proceso temperatūrą. Šiuo metu metalinės plokštės trinkelės ir kiekvieno SMD laidai pasieks vienodą temperatūrą, todėl gali susidaryti tvirtos litavimo jungtys. Praėjus tam tikram laikui, gali prasidėti galutinis aušinimo etapas. Leisdami gerai kontroliuojamai komponentams atvėsti, galite išvengti šiluminio smūgio ir užtikrinti sėkmingą litavimo procesą.