Radiatoriaus šiluminis padėklas yra mažas, paprastai kvadratinis padėklas, kuris paprastai naudojamas su centriniu procesoriumi (CPU) ir aušintuvu, kad būtų sukurta geresnė šilumos laidumo sistema. Ši pasta dažnai naudojama vietoj šiluminės pastos, nes ji yra ne tokia netvarkinga nei pasta, o kartais pridedama prie naujai įsigyto aušintuvo, o ne šiluminės pastos. Tačiau šiluminės plokštės radiatorius paprastai yra mažiau efektyvus nei šiluminė pasta, todėl bet kuris kompiuterio vartotojas, norintis pagreitinti savo procesorių, turėtų apsvarstyti galimybę naudoti pastą, o ne kilimėlį.
Kompiuterio bokšto arba korpuso viduje CPU yra tiesiogiai prijungtas prie pagrindinės plokštės. Kai kompiuteris veikia, CPU gali labai greitai įkaisti, o be tinkamo aušinimo kompiuteris gali išsijungti arba tinkamai neįsijungti, o procesorius iš tikrųjų gali ištirpti kompiuterio viduje. Šis aušinimas paprastai pasiekiamas naudojant aušintuvą – įrenginį, prijungtą prie procesoriaus, kuris perduoda šilumą nuo procesoriaus ir išsklaido šilumą visame kompiuteryje, kur korpuse esantys ventiliatoriai išleidžia šilumą iš bokšto.
Kad šilumos perdavimas vyktų tinkamai tarp procesoriaus ir radiatoriaus, jie turi kuo geriau liestis. Tačiau mikroskopiniai procesoriaus ir radiatoriaus paviršiaus trūkumai sumažina šį kontaktą ir sumažina aušintuvo efektyvumą. Aušintuvo šiluminis padas arba termo pasta yra naudojami užpildyti bet kurį iš šių trūkumų ir sukurti efektyvesnį šilumos perdavimą. Radiatoriaus šiluminis padas yra tarp procesoriaus ir radiatoriaus ir sukuria nepriekaištingą ryšį.
Viena iš pagrindinių priežasčių, kodėl šiluminis šildytuvas paprastai yra mažiau efektyvus nei šiluminė pasta, yra ta, kad trinkelės dažnai yra pagamintos iš grafito ar panašios medžiagos, kuri neužtikrina šilumos perdavimo, kurį užtikrina kitos medžiagos. Terminė pasta yra labai lipnus, maždaug gelio konsistencijos junginys, dažniausiai pagamintas iš silikono ir cinko oksido. Taip pat gali būti naudojamos kitos medžiagos, tokios kaip šlifuoti metalai ar net sidabras, kad padidintų terminės pastos šilumos perdavimą. Šios medžiagos paprastai nenaudojamos gaminant radiatorių, o pigesnės trinkelės dažnai gaminamos iš mažiau efektyvių medžiagų.
Naujesnių ar brangesnių tipų aušintuvų šiluminės pagalvėlės gali būti pagamintos naudojant fazių keitimo medžiagas, kurios iš tikrųjų išsilydys pirmą kartą naudojant kompiuterį ir procesorius pradės įkaisti. Tai sukuria ryšį, panašų į tą, kuris pasiekiamas naudojant šiluminę pastą ir gali gana efektyviai pagerinti šilumos perdavimą tarp procesoriaus ir radiatoriaus. Kompiuterių naudotojams, naudojantiems aukščiausios klasės mašiną arba įsibėgėjusį centrinį procesorių, šiluminė pasta vis tiek dažniausiai yra geriau nei šiluminė aušintuvo padėkla. Tačiau reikėtų naudoti tik vieną ar kitą, nes abu gali sumažinti sistemos efektyvumą. Įklotas turi būti naudojamas tik vieną kartą.